人才招聘

芯片研发部：

混合信号IC设计工程师

职位描述：

1、根据规范设计高精度集成电路诸如精密运放、AFE、ADC/DAC、温度校准系统、bandgap和磁传感器等；

2、根据系统要求将各个功能模块集成为SOC系统；

3、根据电路要求指导版图工程师进行版图设计；

4、根据设计结果完成设计文档和测试计划；

5、芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析；

6、跟踪前沿设计技术，能够指导初级工程师的工作。

任职要求：

1、微电子学，半导体或相关专业硕士及以上学历；

2、有高精密运放、ADC/DAC，磁传感器，AFE等模块的设计经验优先；

3、熟练掌握电路原理基础知识，了解反馈理论及其应用；

4、能正确分析诸如运放，AD/DA，数字校准等集成单元电路；

5、熟练使用Cadence集成电路设计环境；

6、会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果；

7、具有多次成功流片的经验；

8、良好的团队合作精神，工作敬业负责。

资深数字设计工程师

职位描述：

1、参与芯片规格及架构规划与制定，编写数字系统及模块设计规格书；

2、芯片系统架构及数字模块设计；

3、检查代码风格设计及分析设计时序；

4、配合模拟工程师实现传感器校准算法，及数字filter设计；

5、负责IIC/SPI/CAN等数字I/O口通讯，及低速传感器校准逻辑；

6、负责与后端流程工程师沟通Floorplan/PT/STA等。

任职要求：

1、能独立完成数字芯片设计；

2、熟悉前端设计语言；

3、熟悉仿真、综合、时序分析、后端验证；

4、熟悉传感器校准算法，SPI/IIC/CAN输出格式;

5、5-10年工作经验。

数字设计工程师

职位描述：

1、负责混合信号芯片的数字部分的Verilog Code代码，Code仿真验证；

2、负责芯片前端设计，包括时钟，复位，低功耗，总线，IP集成，模块设计，子系统仿真；

3、与VE完成代码在FPGA上的验证；

4、负责IIC/SPI/CAN等数字I/O口通讯，及低速传感器校准逻辑；

5、综合时序验证，与VE完成代码在FPGA上的验证；

6、RTL布线前布线后验证，完成项目的逻辑验证

任职要求：

1、能独立完成数字芯片设计；

2、熟悉前端设计语言；

3、熟悉仿真、综合、时序分析、后端验证；

4、熟悉传感器校准算法，SPI/IIC/CAN输出格式。

芯片验证部：

资深芯片验证工程师

职责描述：

1、 负责芯片设计中的功能验证，包括RTL级仿真，gate level仿真和后仿时序收敛仿真；

2、 负责芯片验证理想模型搭建，包括模拟模块的行为级建模；

3、 负责验证全流程的搭建；

4、 参与芯片混合仿真的激励产生和芯片测试中的DFT和测试pattern产生；

5、 熟悉芯片测试流程，包含debug及bench测试；

任职要求：

1、 电子类本科以上学历，5年以上经验；

2、 熟悉UVM设计方法学，具备任意一种语言验证环境搭建，具备成功流片经验，经历芯片量产过程；

3、 具备低功耗设计验证经验，具有模拟建模能力；

4、 具有良好的团队协作能力、自我驱动能力，具有很强的解决问题的能力；

5、 擅于沟通，具有强烈的责任感；

销售部：

FAE现场应用工程师

职位描述：

1、负责售前售后服务，为客户提供产品咨询，现场技术支持协助；

2、配合销售人员提供技术引导，了解客户应用需求并挖掘客户项目机会实现design in/design win；

3、收集客户反馈信息，产品市场信息，定期整理汇报；

4、处理市场端的客户投诉或质量事件并撰写8D报告答复；

5、撰写产品技术文档以及同类产品性能分析对比文档；

6、协助销售推广公司产品，发掘新的应用领域和客户需求。

任职要求：

1、本科以上学历，2年工作经验；

2、熟悉，电机控制，电源UPS，电池管理，工控变频伺服等任一行业客户方向的优先；

3、熟悉电流检测应用电路，或电流传感器芯片的优先；

4、善于沟通交流，拥有团队协作精神，愿于公司长期发展；

5、可适应出差安排；

6、有一定的PCB设计能力。

联系部门：人力资源部

电子邮件：57155298@qq.com